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蔡司ZEISS
Crossbeam350蔡司ZEISS 聚焦離子束電鏡Crossbeam系列
蔡司ZEISS 聚焦離子束電鏡Crossbeam系列無(wú)論是切割、成像或進(jìn)行 3D 分析,Crossbeam 系列都能極大地提升您的應(yīng)用體驗(yàn)。使用 Gemini 電子光學(xué)系統(tǒng),您可以從掃描電子顯微鏡(SEM)圖像中獲取真實(shí)的樣品信息。Ion-sculptor FIB 鏡筒引入了全新的 FIB 加工方法,能夠減少樣品損傷,提升樣品質(zhì)量,從而加快實(shí)驗(yàn)進(jìn)程。
產(chǎn)品分類(lèi)
品牌 | ZEISS/蔡司 |
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蔡司ZEISS 聚焦離子束電鏡Crossbeam系列詳細(xì)說(shuō)明:
蔡司ZEISS 聚焦離子束電鏡Crossbeam系列探索全新的 FIB 加工方法--從大尺寸到納米精度切割:
充分利用 lon-sculptor FIB 鏡筒在低電壓下的出色性能來(lái)提升樣品質(zhì)量。降低精密樣品的非晶化程度,可在減薄拋光后獲得出色的樣品效果,同時(shí)具有快速切換束流的優(yōu)勢(shì),加速 FIB 的應(yīng)用。
您也可以選擇出色的大束流性能,使 FIB-SEM 3D 應(yīng)用的采集速度提高一倍。圖像采集的過(guò)程十分穩(wěn)定確保您獲得準(zhǔn)確且高度可重復(fù)的結(jié)果。鏡筒設(shè)計(jì)使其束流范圍橫跨五個(gè)數(shù)量級(jí),即從1pA 到 100 nA。高達(dá) 100 nA 的束流能快速準(zhǔn)確地移除材料,并完成切割流程同時(shí),低束流下可獲得小于3nm 的高 FIB分辨率。在2 μA 的發(fā)射電流下工作時(shí),鎵聚焦離子束源,即 LMIS(液態(tài)金屬離子源)的常規(guī)使用壽命高于 3000 uAh。通過(guò)自動(dòng)離子源加熱功能,Crossbeam 系列產(chǎn)品能夠完成超長(zhǎng)持續(xù)時(shí)間的實(shí)驗(yàn)。
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